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新技术可使5G系统的频谱带宽翻倍
与木材、铜或硅不同，拓扑绝缘体 (TI) 是一种奇特的物质状态。它表面是导电的，但是整体不导电。这种独特的材料特性具有重大的科学意义，可用于一系列技术，包括无线通信、雷达和量子信息处理。
近日，圣路易斯华盛顿大学的科学家在一项新研究中，首次展示了在集成芯片上实现电磁拓扑绝缘体。
研究作者Nagulu说：“拓扑绝缘体具有非常有趣的特性，并且它们本身很有用。但是，当它们与非互易特性结合时，其真正潜力才会显现出来。”
非互易性确保了电磁 (EM) 波的单向传播。此属性可用于全双工通信，这是一种允许以有效方式同时使用相同频率传输和接收数据的方法，从而使频谱容量增加一倍。此外，如果波与介质内的任何畸形或不规则性接触，具有非互易特性的 TI 可防止由于反向散射而导致的信号强度衰减。
该团队使用精心设计的晶体管，在标准半导体 IC 上实现非互易性和拓扑绝缘特性，而无需特殊材料或极端条件。
这种微型集成芯片将 TI 的奇异领域与实际应用相结合。研究人员演示了如何将可重构集成电路应用于新兴的 5G 无线应用，例如多天线全双工无线通信和多天线脉冲雷达。
该研究论文题为“Chip-scale Floquet topological insulators for 5G wireless systems”，已发表在Nature Electronics上。
前瞻经济学人APP资讯组
论文原文：https://www.nature.com/articles/s41928-022-00751-9